工业部加强ICDEC 以发展国家芯片设计

（雅加达讯）工业部（Kemenperin）正加强印尼芯片设计协作中心（ICDEC）的作用，以开发人
力资源和芯片设计技术，作为加强国家半导体生态系统的一部分。
工业部长古米旺·卡塔萨斯米塔表示，ICDEC是工业部于2023年启动的倡议项目，目前涉及16所
在芯片设计方面具有专长的高校。
“我们的初步重点是准备能够设计芯片的人力资源，因为设计是一个高附加值且基于知识的环节
，”古米旺周一（1月26日）在雅加达与印尼国会（DPR RI）第七委员会的工作会议上表示。
他强调，ICDEC作为一个非营利机构运作，不使用国家预算（APBN），而是依靠与高校、产业
界和全球伙伴的合作。
通过ICDEC，工业部开展培训项目、研讨会、孵化计划、设计论坛和知识产权管理联盟，以弥合
从芯片设计到制造、封装和测试的过程。

古米旺表示，工业部与ICDEC还制定了国家半导体生态系统发展路线图，以便印尼能在全球供应
链中发挥积极作用。
在短期（两至三年）内，优先事项将指向通过ICDEC开发人力资源、扩大光伏硅规模，以及促进
设计和技术合作。
古米旺表示，在中期（四至五年），重点将放在提高产能以满足国内工业需求。
他说：“长期目标（六至十年）是使印尼成为半导体人才中心，掌握设计知识产权，并增加在高附
加值领域的参与度。”
他补充说，加强ICDEC也获得了国际合作伙伴的支持，包括亚洲开发银行，该行已表达了对印尼
半导体生态系统发展的支持承诺。
作为此次加强工作的一部分，工业部将与ICDEC于1月29日在万隆举行2026年印尼半导体峰会，
作为政府、产业界、学术界和全球伙伴的合作论坛。(ry)